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小孔型等离子弧焊工艺参数：
1、焊接电流：根据板厚和熔透要求确定焊接电流，电流过小，难于形成小孔效应，电流过大，会造成溶池金属坠落，难于形成合格焊缝，甚至出现双弧，烧坏喷嘴，破坏焊接过程。
2、焊接速度：焊接速度适当时，才能保证稳定的穿孔效应焊接，焊接速度过低会烧穿，而过高会出现未焊透、气孔等缺陷。
3、离子气流量：离子气增大时，离子流冲击增大，熔透能力加大，过大则会破坏焊缝形成，降低电弧稳定性，离子气流量不足，则形不成穿透小孔，只有适当的离子气流量，才有可能形成稳定的小孔效应。
4、保护气流量：保护气流量对保护效果和等离子弧的稳定性有影响，应与离子气流量匹配，一般在15-60L/min，过大和过小都会影响降低保护效果。
5、喷嘴高度：一般取3-5mm，高度过高，会降低熔透能力，高度过低，喷嘴会被飞溅物粘污，破坏喷嘴正常工作。
--沈阳威克创新焊接设备有限公司
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