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焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
影响因素：
再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.
而对于刚接触焊缝与焊锡膏的朋友们一定要注意：很多新手是把锡挂在烙铁头上，再送到零件，这样会造成虚焊。。。正确的方法是烙铁头靠近零件，把焊锡丝往零件那送，然后烙铁往上提，形成一个圆锥形最佳，但不要弄太多的锡。。。太多既浪费焊锡，又容易和旁边的其他零件碰在一起。
--沈阳威克创新焊接设备有限公司
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