分流的原因:
1、连续点焊时,点距越小,板材越厚,分流越大,如果焊接材料是导电性良好的轻合金,分流将更严重
2、焊接秩序的影响,当焊点分布在两侧时,向两侧分流比仅在一侧分流要大。
3、焊件表面状态的影响,表面清理不良时,油污和氧化膜等使接触电阻增大,导致焊接区域总电阻增大,分路电阻却相对减小,结果使分流增大。
4、电极与工件的非焊接区相接触,这种相碰而引起的分流有时不仅很大,而且由于易烧坏工件其后果往往很严重。
5、焊接装配不良或装配过紧,由于非焊接部位的过分紧密接触引起的较大分流。
消除分流现象的措施:
选择合适的焊接点距,为了减少分流,通常按焊件材料的电阻率和厚度规定点距的最小值,材料的电阻率越小,板厚越大,焊件层数越多,则分流越大,所允许的最小点距也增大。
焊接前后应严格清理工件表面,不可存在氧化层、油锈等污物。
对于开敞性较差的工件,应选用专用电极和电极握杆。
提高装配质量,待焊处装配间隙大,其电阻增加,使分流增大,因此,结构刚性较大或多层板进行组装时,应提高装配质量,尽量减少装配间隙。
适当增大焊接电流以补偿分流的影响,由于结构设计需要或其它原因,分流不可避免时,为了保证熔核具有足够几何尺寸应加大焊接电流,以补偿分流的损失。
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