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钨、钼类材料：
钨和钼是最常用的难熔金属，在电阻焊中用做电极材料，是以为你它们有较高的熔点、高的硬度和抗粘附的特点，钨和钼的电导率还高于铁等金属。
钨在室温下缺乏塑性，易脆裂，用钨棒做成的整体电极只适合在小电流、低压力下焊接，例如焊接电子产品中的小型铜合金零件，在大电流高压力下焊接时，常把钨棒或钨片镶嵌于铜合金电极的头部，构成复合电极，这样，一方面可以提高电极的导电性能，改善钨极的散热效果，另一方面可以防止钨极在焊接时受冲击而破碎。
钼除了熔点比钨低外，其导热系数、热膨胀率和电导率等均与钨相近，钼的硬度比钨小，有优良的韧性，易于加工，钼用做电极的情况与钨相同，常与铜合金一起做成镶嵌复合电极。
用纯钨或纯钼做电极镶嵌因受材料尺寸的限制，一般不做得过大，电极的形式也有限制，因此，用的较多的还是铜-钨和银-钨等粉末烧结材料。
利用铜或银粉，和一定比例的钨粉混合，经过压制和烧结，可以制成一系列具有不同硬度和不同电导率的粉末烧结材料，这些材料的软化温度接近于铜或银的熔点，而其硬度和电导率取决于钨粉的含量，颗粒度及其分布。
作为电阻焊电极材料的铜-钨，通常含钨量在重量比60%以上，常用品种有Cu-W70，Cu-W80。
银-钨的性能与铜-钨相似，但电导率和抗氧化性能由于铜-钨，银-钨的抗粘附能力不如铜-钨，且价格较贵。
铜-炭化钨是在高温下具有较强抗氧化性能的烧结电极材料，铜-碳化钨电极的接触电阻稳定，抗粘附性能好，但炭化钨的硬度较高，加工性能较差。
粉末烧结材料可以加工成不同形状和尺寸的电极，例如圆柱形电极的直径为10-85mm，高度为10-50mm，而钨棒的最大直径只有10mm。
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