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缝焊常见的缺陷（二）
在不同厚度板材点焊、缝焊熔核偏移的测量中，应注意一侧板焊透的（零）或（负）值，并非真实未焊上，而是在高温熔化区和塑性区偏移后，在两板贴合面上所保留的塑性连接区，对于力学性能要求高的结构，应作为未熔合缺陷处理，对于一般要求的焊件，这种能满足正常强度要求的连接或焊透率是允许的。
除常规破坏性检验方法，对某些在熔核内易出现区域偏析的材料，如LY12、MB1、MB8铝或镁合金，在点焊高速加热与冷却所造成的过冷度条件下，熔核凝固时选择性结晶特别明显，例如铝合金焊接时，边缘液体金属推向结晶的前沿，逐渐积累至共晶成分，而出现明显富铝及类共晶成分的偏析区，在X射线底片上焊点因对射线的吸收不同而显现不同区，边缘为黑色环（富铝层）-灰环（合金成分增多）-亮环（类工晶成分）-较深灰环（与母材同成分的等轴晶粒区），由墨环即可判断熔核尺寸，类似区域偏析在30CrMnSiA钢等材料内也有发现，但底片上的对比度稍差。
检验铝合金焊点的X射线底片时，应注意区别底片上墨环是否与板间塑性环被挤出环或焊件表面压坑凸肩相混，这时可与低倍试样配合检验，以免发生误判断，另外，对有纯铝包覆层合金的焊点，熔核结合面上包覆层铝的伸入，易于富铝偏析区相混，应以低倍试样判断并以力学性能实验配合，综合确定x射线检验标准，一般情况下，纯铝包覆层的伸入能证明熔核属熔化状态，只是焊接时间较短，核心内部电磁搅拌不充分所致，采用软规点焊时，对含锰的镁合金，使熔核边缘微粒元素聚集，X射线底片上可能出现亮环（有时为不连续的）规范较硬时，亮环并不明显。
目前对未熔合或未完全熔合缺陷的防止，除了严格控制焊接参数外，还可用闭环监控系统，实时调整焊接区输入热量或进行补偿。
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