焊点热膨胀监控技术:
早在40年代苏联已发现在电阻点焊和缝焊时,焊点金属受热膨胀,并使电极产生位移现象,1959年美国提出利用电极位移量控制焊点大小的方法的专利,60年代,英国和前苏联学者对这一现象做出了较系统的研究,发现电极位移量(即焊点热膨胀量)与焊点熔核直径有较密切的关系,电极位置量可以作为衡量熔核大小的指标,从此以后,许多国家开展了一监控技术的研究和应用,我国60年代有过一些研究,近10年研究的单位较多,有的已用于生产。
焊点热膨胀监控原理:
金属在电阻点焊和缝焊过程中,受到焊接电流的加热,产生体积膨胀,特别是金属熔化变成液态后,体积明显增大熔化金属四周有冷态金属包围,膨胀困难,而在熔化金属焊点的上下方,其外围固态金属很薄,因此只能沿这一方向膨胀,在这方向上虽然加有电极力,但膨胀力仍然可克服电极力而使电极产生位移,焊点金属受热越强烈,熔化的金属越多,膨胀量越大,电极位移就越大,因此电极位移量的大小是焊点金属熔化量的多少的态度。
A区:
该区被的电极位移量是熔核直径低于标准值的区域,由于点焊规范参数过小,或存在严重电流分流等因素,造成焊点加热不足,形成的熔核直径偏小,低于规定值,甚至未熔化(无熔核)。
B区:
达到该区的位移值,标示焊点熔核均达到规定尺寸,其接头强度高,无喷溅或裂纹,该区的焊点熔核尺寸的控制区域。
C区:
如果焊点的电极位移值落在该区内,则标示焊点由于加热过大,熔核直径超过规定值,以至会出现喷溅、过烧和压痕过深等缺陷,倘若焊接规范参数在增大,则会产生早期的喷溅,破坏了焊接过程,严重时烧坏焊件。
电极位移曲线由加热膨胀和冷却收缩两阶段组成,在被焊金属受热膨胀的早期阶段(在焊接时间的前两周内)电极没有明显的位移,自第三周后,电极产生明显位移,一般说焊接电流较小,板材厚度越大,电极位移的时刻推迟,电极位移的最大值,并不处于焊接电流终止的时刻,而滞后于断电时刻2-3周,随着焊接电流加大、焊接时间加长、最大位移滞后的时间增长,如1Cr18Ni9Ti不锈钢点焊时,焊接时间为6周,最大位移量滞后断电时刻约2周,位移曲线的膨胀阶段,基本为一直线,若焊接时间加长,会出现转折,变为折线,如1Cr18Ni9Ti不锈钢点焊位移曲线上,第一个转折点出现在第8-9周,第二个转折点发生在第22周左右。
焊接电流结束后,焊点金属冷却,体积收缩,位移减小,形成位移随时间呈指数关系的下降曲线,对某些金属,在金属快速冷却,位移急剧下降后,会出现一个较平稳的阶段,这是与焊接规范和散热条件有关的现象。
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