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点焊电极磨损的影响因素：
电极头磨损造成电极工作面直径的增大，导致焊接电流密度减少，相应熔核直径也减少，检测不同电极工作面直径的电极位移，可以反映出熔核直径减少的程度，当电极工作面直径由5.0mm增大到5.4mm，位移减少幅度在5.5%左右。
电源电压波动的影响：
焊接过程中，电源电压发生波动，造成焊接电流的变化，从而影响焊点熔核尺寸，电极位移对电源电压的波动比较敏感，当电压波动2.6%时，相应位移变化7.7%%，因此，可有效的检测焊接过程中电源电压的变化。
材料厚度的影响：
在点焊规范不变的条件下，电极位移曲线随着板材厚度增大而增大，这与板厚增加，电流线加长，向电极的散热减少而产生的热量增加有关，但如果继续加大板材厚度，径向散热增大，熔核尺寸减少，相应位移速度和最大位移量的增长均变得缓慢。
焊点边距的影响：
电极位移的测量精度，与焊点中心板材边缘的距离——边距，有较密切的关系，当边距大于一定值时间）如1Cr18NiT9Ti不锈钢应大于8mm，焊点的位移才能真实的反应出来，边距太小，由于膨胀向板边缘发展，使电极位移损失，边距越小，损失越大，当焊点接近板边缘时，电极位移降低约50%，显然，它不能真实的反应熔核尺寸的变化，但如在监控系统内采取措施，预置标准规范，有的点距仅2-3mm也可进行监控。
综上所述，电极位移对点焊过程的各种影响因素均有比较高的灵敏度，它能够反应出点焊规范和熔核尺寸的波动，是一种比较理想的监控参数，如果配合精密测量系统并能快速准确的测出点焊过程中电极位移的变化，则可实现点焊质量的控制。
在点焊过程中如果出现喷溅，电极位移急剧跌落，无法反应出焊点熔核的形成过程，因此在采用该监控方法时，必须注意。
--沈阳威克创新焊接设备有限公司
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