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无损检验技术标准：
对电阻焊接头进行无损检验可有两类方法：其一是目视检验、密封性检验以及施加规定载荷下的接头强度检查等，其二是一些物理检验方法，即x射线检验、超声波检验、涡流检验、热图像法和磁粉检验等。
1、目视检验：
用观察（允许用不大于20倍的放大镜）和实测发检验几何形状上的缺陷，以及可观察到外部裂纹、表面烧伤、烧穿、喷溅和边缘涨裂等缺陷。
2、密封性检验：
主要用于气密、油密和水密的缝焊接头，通常可用气压法0.1-0.2mpa枕形试件或结构本身在水中进行，也可用液压法、氨气指示法、氦质谱法及卤素捡漏法，其中氦质谱法精度最高，可查出2.4x10mm最小泄露容积。
3、施加规定载荷下的接头强度检验：
这种检验方法是根据产品要求、生产特点和条件而确定的，例如闪光对焊汽车轮辋后，需要用扩胀机做扩口试验，这既检验了接头质量，又代替了整形工序，一举两得。
4、XS射线检验：
接头内部缩孔、气孔、裂纹和板间缝隙内的喷溅（点、缝焊）可在X射线透视时发现，同时，对有区域偏析的焊点，可以检测出熔核尺寸和未焊透缺陷，例如2A12铝合金焊点，由于枝晶偏析使熔核边缘部位形成富铝贫铜区，对X射线吸收减弱，因而在透视低片上呈现暗色圆环（黑环），又由于塑性环所造成的金属增厚及合金成分的聚集（强化相），使这里吸收X射线较强，因而透视底片上呈现亮晕（白环），2A12在有包铝层时以上现象更为显著，因此，可用黑环直径确定出熔核尺寸。
点焊镁合金时，因核心周围形成富锰区吸收X射线较多，故以白环显现于X射线底片上，由此也可判断焊点尺寸和未焊透。
应该注意，以上情况仅局限在几种铝合金、镁合金中，但是，对于其他金属材料，可以通过焊前在焊件内部特意加入X射线对比层PKC后进行X射线透视，PKC一般由与母材金属对X射线吸收系数相差很大的金属粉、箔制成，根据PKC分布状态，可以准确判断出熔化区尺寸和未焊透缺陷。
超声波探伤：
超声波探伤能够确定完全未焊透（当零件之间有间隙时）、气孔、缩孔和裂纹，但对粘着（未焊透一种）却有困难，这主要因为形成粘着的氧化膜厚度较超声波探伤仪所能检测的尺寸小很多。
涡流探伤：
涡流探伤可以检验熔核尺寸及未焊透缺陷，其原理是利用熔核直径的大小与焊接区导电性之间已确定的关系来进行比较，例如，铝合金点焊熔核为正常尺寸时，焊接区的导电比母材金属降低10%-15%，而发生未焊透时只降低5%-7%，工作时，探头放在焊点表面上，产生的交变磁场在零件中感应出涡流，涡流大小取决于熔核尺寸，如果熔核减少，金属导电性便提高，也就引起探头一零件系统的电参数变化，造成输出电压相位的改变，因而使测量仪表指针做相应偏摆。
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