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我们都知道平行缝焊机属于是一种很科技化的低温焊接技术，也属于电阻焊机的范畴内，用于替代添加焊料的熔化焊接，特别适合于将带有镀层的盖板焊接到金属或陶瓷金属化管壳上，焊接过程中可以将工件温度控制在100℃以下，甚至控制到室温，而且平行缝焊无需焊料和焊剂，不污染被加工器件。
而这种设备可以使封密性容器进行加热与抽空，这样一来可以减少低管腔内的湿度和氧分子的含量，在封装后使的管腔内部的芯片不易被氧化，而芯片不会受到外界因素而损坏，这就对芯片起到一个自我保护作用。
自动平行缝焊机是具有自动缝焊功能的精密封装设备，主要应用于精密微电子、光电子器件密封性封装技术领域，该产品与传统的激光焊、储能焊、手动平行焊等封装技术相比，具有自动化、数字化程度高、稳定可靠，这种设备多半来自欧美、日本等发达国家，价格较昂贵，如果这种机器能够国产化，减少成本化，这是一个很有意义的事情。
摘要:抗盐雾腐蚀是提高集成电路封装可靠性的重要手段之一。根据金属腐蚀机理,通过优化封焊工艺和AuSn合金焊料平行缝焊封盖工艺,以及在封盖后再次进行电镀修复损伤等措施,提高了平行缝焊集成电路的抗盐雾腐蚀能力。
平行缝焊集成电路外壳金属部分产生腐蚀的原因在于外壳表面裸露的两种金属之间由于电位差而形成电偶对,这些电偶对是一个一个的原电池系统。原电池的形成与金属的特性密切相关,金属化学性质越活泼,其标准电极电位越低,就越易被腐蚀。
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