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端子线焊接准备工作：
先准备好焊接需要的原材料，如锡丝和烙铁等，烙铁的烙铁头要保持干净。
加温焊接件：
打开电源等烙铁插电，用烙铁触碰点焊，加温焊件的全部一部分，如PCB电路板上的导线和焊层等，均预热均匀。
熔化焊料：
当焊料加温到能够熔化焊料的温度时，将锡丝放到点焊上，随后固定好电子器件，用烙铁轻点。
除去焊料：
当一定量的焊料熔化后，取下不必要的锡丝，这样电子器件表面没有焊料。
取下烙铁：
当焊料彻底熔化并遮盖点焊时，取下烙铁，其方位在45°。
主要影响因素：
1、通电电流：
通电电流是定子绕组端子焊接的重要参数，在预热阶段，电流值过高，接线端子有断裂的可能性，电流值过低，则漆包线可能被剥离不完全，所以电流的设定至关重要。
2、焊接时间：
焊接时间过短，电极与端子间电阻热量不足，焊接位置抗剪强度降低，焊接性能不稳定，如果焊接过长，电极产生过热会导致熔断端子内部漆包线，使焊接性能下降。
3、焊接压力：
电极压力可以破坏接触面上的一部分氧化膜，增加焊接实际接触面积与导电面积，为后续的电流的焊接最好准备，电极压力过小，接触表面金属塑性变形量小，塑性环的成型速度小于熔核的长大速度，产生喷溅现象，电极压力过大会导致电极方向散热加大熔核尺寸不足，焊接质量不稳定。
4、电阻：
焊接电流和焊接时间一定的情况下，热源强度与电极电阻，端子电阻，接触电阻的数值大小密切相关，电阻值越大，因此端子材料和电极型号的选择至关重要，电极一般选择钨作为电极材料，电极长度，电极前端形状，电极的老化氧化情况与电极的电阻值变化息息相关。
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