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该阶段由两个过程组成:其一为凸点压溃过程,其二为成核过程
凸焊通电加热阶段
通电后,电流将集中流过凸点贴合面,当采用预热或缓升电流和直流焊接时,凸点的压溃较为缓慢,且在此程序时间内凸点并未完全压平,随着焊接电流的继续接通,凸点被彻底压平,此时如采用的是工频等幅交流焊机或加压机构随动性较差时,将引起焊点的初期喷溅,凸点压溃。两板贴合后形成较大的加热区,随着加热的进行,由个别接触点的溶化逐步扩大,形成足够尺寸的熔化核心和塑性区,同时,因焊接区金属体积膨胀,将电极向上推移,并使电极压力曲线升高。
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