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平行缝焊机属一种先进的低温焊接技术，用于替代预置焊料的融化焊接。由于其能够灵活地控制焊接参数，所以特别适用于带有镀层的盖板与金属管壳或陶瓷金属化管壳之间的焊接工作。是由半导体集成电路、晶振、声表滤波器、混合电路、电源模块等元器件生产后道工序封装的关键设备，尤其是在用封装上气密性和其它指标的要求越来越高的军事和高、精、尖技术上的元件器，更显示突出的优越性，平行缝焊技术与传统的储能焊、金属钎焊及塑料缝焊等方式有着本质的差别。一般像军工业、航天航空、采矿所使用环境较恶劣，操作时大都要求防尘、干燥、防爆等一系列化学腐蚀而该设备能对封装器件进行加热和抽空，从而降低官腔内的湿度和氧分子的含量，封装后使管腔内部芯片不易被氧化，使芯片不受外界因素影响而损坏和对芯片起到保护作用。
平行缝焊还可以对陶瓷管座（外部要镀有金属化层）、玻璃管座和金属管座缝焊，在使用时大多是机械化，既可提高生产效率也使得封装更为紧凑、稳定。
主要技术指标：
输入电源： AC 220V、50Hz；
额定功率： ≤5.5KW
外形尺寸： (2260×620×1520)mm
矩形管壳： (5～160)×(5～160)mm
圆形管壳： ?5mm～? 200mm 盖板厚度： 0.08mm～0.15mm
管壳材料： 可伐(镀镍、镀金)、陶瓷(可伐镀镍、镀金焊环)、不锈钢
封焊压力： 100～1500g
重复定位精度： ±0.02 mm
最高加热温度： 150℃
控温精度： ±2℃
--沈阳威克创新焊接设备有限公司
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