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金丝球热压焊主要用于电子微型焊接领域，如芯片饮片的焊接（搭接热压焊），热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺，作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分，稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。
焊接主要过程时首先将极薄的硅芯片表面用蒸镀法在待焊处镀一层nm级厚的铝合金膜，用up级直径的金丝引线（引线材料有时也可以用铝丝代替）将硅芯片上的铝膜与基板的导体相连接，或者几个硅芯片铝膜件互连，金丝球热压焊的压头由硬玻璃制成，内设金属引线丝孔，构造颇似熔化极气体保护焊的导电嘴，靠端头平整的环状端面对球施加压力，焊点外形虽然为圆形，但真正焊接部分仅是加压的环状部分。
冷压焊是能够提高压力的焊机，除了专用的冷滚压焊设备外，（其压力由压轮主轴承担，无需另外提供压力），其余的冷压焊设备都可以利用常规的压力机改装而成，但是冷压焊接时需要适合各类焊接接头形成的模具，如冷压点焊压头，滚轮压轮、套压焊模具、挤压焊模具和对压焊钳口等。
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