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缝焊机对盖板有哪些要求？
在焊接密封的芯片或电子器件的焊接，可以使用平行缝焊机，大部分封盖技术的IC用盖板是预置金锡预成型焊料盖板，缝焊机应用在封装集成电路芯或者求密封性的接头制造上，有时也用来焊接普通非密封性的板金件，被焊金属材料的厚度通常在0.1～2.5mm。
通过高性能识别系统整形定位，吸嘴证负压放取功能，可实现盖板物料的移载、定位和盖板的精确放置，自动上盖板模块支持料盘，弹夹和振动盘三种方式，加厚平行盖板制造方法在于零部件处理时，盖板采用可伐4j42材料，采用机加工成型，根据需要制造任意厚度，用作与被封外壳的匹配。
缝焊机对盖板的要求：
盖板的待封装区域边缘厚度要薄，尽可能一致，最好控制在0.08-0.12mm的范围内，以利于焊接时的散热，易于封装。
盖板表面应比较平整，平整度应控制在0.04mm以内，便于保证气密性（保证盖板与管座之间的熔焊更为充分、连接更紧密）和外观质量。
盖板拐角半径应控制在1.4mm-1.5mm范围内，使r同电极锥度达到良好配合，避免产生电弧将盖板熔穿，这样保证缝焊外的质量和气密性。
盖板的耐腐蚀性良好，有利于在特殊的环境下工作，同时还能在同一环境下延长器件的使用时间。
盖板表面应达到光洁度、少沾污、无孔隙、无毛刺等特性，因为这会利于这提高器件的气密性和延展性。
以上为大家详细的介绍了缝焊机对盖板的要求以及原理，相信这篇文章能更好的帮助大家了解设备工艺。
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